창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4464EXK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4464EXK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4464EXK | |
| 관련 링크 | MAX446, MAX4464EXK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LEMF3225T R33J | LEMF3225T R33J ORIGINAL SMD or Through Hole | LEMF3225T R33J.pdf | |
![]() | C3216Y5V1H1J05Z | C3216Y5V1H1J05Z TDK 1206 | C3216Y5V1H1J05Z.pdf | |
![]() | BBGA5C2C1 | BBGA5C2C1 ALCATEL BGA1212 | BBGA5C2C1.pdf | |
![]() | LTC4440ES6-5TRPBF | LTC4440ES6-5TRPBF LT SOT23-6 | LTC4440ES6-5TRPBF.pdf | |
![]() | S10S100D | S10S100D mospec SMD or Through Hole | S10S100D.pdf | |
![]() | TEA1064A-C1 | TEA1064A-C1 PHI DIP | TEA1064A-C1.pdf |