창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4229EPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4229EPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4229EPA | |
| 관련 링크 | MAX422, MAX4229EPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E19660800AALT | 19.6608MHz ±30ppm 수정 22pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E19660800AALT.pdf | |
![]() | TNPW12062K70BEEN | RES SMD 2.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12062K70BEEN.pdf | |
![]() | CF14JB270R | CARBON FILM 0.25W 5% 270 OHM | CF14JB270R.pdf | |
![]() | 2388P | 2388P ORIGINAL DFN-16 | 2388P.pdf | |
![]() | ECST1VX225R | ECST1VX225R PANASONIC SMD or Through Hole | ECST1VX225R.pdf | |
![]() | E2409D-2W | E2409D-2W MORNSUN DIP | E2409D-2W.pdf | |
![]() | P89LPC922FDH.5 | P89LPC922FDH.5 NXP TSSOP | P89LPC922FDH.5.pdf | |
![]() | D3SH-A1L1 | D3SH-A1L1 Omron SMD or Through Hole | D3SH-A1L1.pdf | |
![]() | AD6270XULC | AD6270XULC AD BGA | AD6270XULC.pdf | |
![]() | ADR425CR | ADR425CR AD SOP8 | ADR425CR.pdf | |
![]() | CCR79CG473KR | CCR79CG473KR KEMET DIP | CCR79CG473KR.pdf | |
![]() | M30803FGGP#D5 | M30803FGGP#D5 RENESAS QFP | M30803FGGP#D5.pdf |