창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4039TB+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4039TB+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4039TB+T | |
| 관련 링크 | MAX403, MAX4039TB+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S331K25X7RP65L7R | 330pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 | S331K25X7RP65L7R.pdf | |
![]() | EM2750-017G | EM2750-017G EMPIA SMD or Through Hole | EM2750-017G.pdf | |
![]() | C30P06Q | C30P06Q NIEC TO-247 | C30P06Q.pdf | |
![]() | kcd791(KCD3-3) | kcd791(KCD3-3) ORIGINAL SMD or Through Hole | kcd791(KCD3-3).pdf | |
![]() | BCM1112 | BCM1112 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM1112.pdf | |
![]() | MIC5205-3.0BMS | MIC5205-3.0BMS ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC5205-3.0BMS.pdf | |
![]() | GX3000C | GX3000C GLIOXIN TQFP144 | GX3000C.pdf | |
![]() | D30XT60 | D30XT60 SHINDENG SMD or Through Hole | D30XT60.pdf | |
![]() | ADNB | ADNB ORIGINAL 5 SOT-23 | ADNB.pdf | |
![]() | MCP1701T-4502IMB | MCP1701T-4502IMB MICROCHIP SOT89 | MCP1701T-4502IMB.pdf | |
![]() | ST26C32 | ST26C32 ST SOP-16 | ST26C32.pdf | |
![]() | XC6VLX760T-3FFG1760I | XC6VLX760T-3FFG1760I XILINX BGA | XC6VLX760T-3FFG1760I.pdf |