창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3996CGP-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3996CGP-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3996CGP-T | |
관련 링크 | MAX3996, MAX3996CGP-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | D471K20Y5PL63L6R | 470pF 500V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D471K20Y5PL63L6R.pdf | |
![]() | 0805YD474KAT2A | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YD474KAT2A.pdf | |
![]() | HM72A-061R0LFTR13 | 1µH Unshielded Molded Inductor 10.3A 10 mOhm Max Nonstandard | HM72A-061R0LFTR13.pdf | |
![]() | NRLM223M16V25X35F | NRLM223M16V25X35F NICCOMP DIP | NRLM223M16V25X35F.pdf | |
![]() | TPS2110PW | TPS2110PW TI TSSOP8 | TPS2110PW.pdf | |
![]() | MBM2756 | MBM2756 FUJI DIP | MBM2756.pdf | |
![]() | MB90F462AP-G-SH | MB90F462AP-G-SH FUJITSU SMD or Through Hole | MB90F462AP-G-SH.pdf | |
![]() | FH28H-80S-0.5SH 05 | FH28H-80S-0.5SH 05 HRS SMD or Through Hole | FH28H-80S-0.5SH 05.pdf | |
![]() | MAX9022ASA+T | MAX9022ASA+T Maxim SMD or Through Hole | MAX9022ASA+T.pdf | |
![]() | DG5001N | DG5001N ALL DIP | DG5001N.pdf | |
![]() | NX3225GA27.000MHZ | NX3225GA27.000MHZ NDK SMD | NX3225GA27.000MHZ.pdf |