창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX389CPN+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX389CPN+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX389CPN+ | |
| 관련 링크 | MAX389, MAX389CPN+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADB103 | ADB103 ORIGINAL DIP | ADB103.pdf | |
![]() | CLE9020-0801F | CLE9020-0801F SMK CONN | CLE9020-0801F.pdf | |
![]() | SST29VE010-250-4C-PH | SST29VE010-250-4C-PH SST DIP32 | SST29VE010-250-4C-PH.pdf | |
![]() | AP916-101 | AP916-101 AP SMD or Through Hole | AP916-101.pdf | |
![]() | 35.28M | 35.28M TOYO SMD or Through Hole | 35.28M.pdf | |
![]() | EK3J | EK3J ORIGINAL SOT-23 | EK3J.pdf | |
![]() | N150X1-L02 | N150X1-L02 QIMEI SMD or Through Hole | N150X1-L02.pdf | |
![]() | W26010AJ-15 | W26010AJ-15 WINBOND SOJ44 | W26010AJ-15.pdf | |
![]() | EP2AGX125EF3515ES | EP2AGX125EF3515ES ALTERA BGA | EP2AGX125EF3515ES.pdf | |
![]() | T520T686M006ATW150 | T520T686M006ATW150 KEM T | T520T686M006ATW150.pdf | |
![]() | LLN2G681MELB50 | LLN2G681MELB50 NICHICON DIP | LLN2G681MELB50.pdf |