창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3872ETJ+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3872ETJ+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3872ETJ+ | |
| 관련 링크 | MAX387, MAX3872ETJ+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TXD2-24V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TXD2-24V.pdf | |
![]() | SR3070G | SR3070G LTPANJIT TO-220 | SR3070G.pdf | |
![]() | MK0220 | MK0220 MICROCLD SOP-16 | MK0220.pdf | |
![]() | 100NF-X7R-50V-10%-5MM-K104K15X7RF5TL2 | 100NF-X7R-50V-10%-5MM-K104K15X7RF5TL2 VISHAY SMD or Through Hole | 100NF-X7R-50V-10%-5MM-K104K15X7RF5TL2.pdf | |
![]() | MB1515PFV-G-BND-ER | MB1515PFV-G-BND-ER FUIJ TSSOP | MB1515PFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | ST10003BRC | ST10003BRC US SMD or Through Hole | ST10003BRC.pdf | |
![]() | TT200F10KSC | TT200F10KSC EUPEC MODULE | TT200F10KSC.pdf | |
![]() | MAX8511EXK26+T | MAX8511EXK26+T MAXIM SC70-5 | MAX8511EXK26+T.pdf | |
![]() | CN24JTN103 | CN24JTN103 TA-I SMD or Through Hole | CN24JTN103.pdf | |
![]() | PIC16F913-I/SS4AP | PIC16F913-I/SS4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F913-I/SS4AP.pdf | |
![]() | HEF40098BT,653 | HEF40098BT,653 PhilipsSemiconducto NA | HEF40098BT,653.pdf |