창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX385EPE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX385EPE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX385EPE | |
| 관련 링크 | MAX38, MAX385EPE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D361JXXAT | 360pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361JXXAT.pdf | |
| SI1050X-T1-GE3 | MOSFET N-CH 8V 1.34A SC-89-6 | SI1050X-T1-GE3.pdf | ||
![]() | RP73D2A158KBTG | RES SMD 158K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A158KBTG.pdf | |
![]() | AD5541CRZ-REEL | AD5541CRZ-REEL AD SOP-8 | AD5541CRZ-REEL.pdf | |
![]() | 1587-6040 | 1587-6040 MOLEX Original Package | 1587-6040.pdf | |
![]() | TLV0831C | TLV0831C TIS Call | TLV0831C.pdf | |
![]() | S6D0137X02-BOCY | S6D0137X02-BOCY SAMSUNG COGCOB | S6D0137X02-BOCY.pdf | |
![]() | PR125/50/AL. | PR125/50/AL. Alutronic SMD or Through Hole | PR125/50/AL..pdf | |
![]() | SR521 | SR521 MAXELL DIPSOP | SR521.pdf | |
![]() | WHM0242AE | WHM0242AE Wantcom SMD or Through Hole | WHM0242AE.pdf | |
![]() | AYO0438/L001 | AYO0438/L001 MICROCHIP PLCC | AYO0438/L001.pdf | |
![]() | TCMD-05-T-03.50-01-N | TCMD-05-T-03.50-01-N Samtec NA | TCMD-05-T-03.50-01-N.pdf |