창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3765CUB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3765CUB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3765CUB | |
관련 링크 | MAX376, MAX3765CUB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06035A1R6BAT2A | 1.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A1R6BAT2A.pdf | ||
GRM1887U1H8R7DZ01D | 8.7pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H8R7DZ01D.pdf | ||
RC3216J682CS | RES SMD 6.8K OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J682CS.pdf | ||
RR1220P-1823-D-M | RES SMD 182K OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-1823-D-M.pdf | ||
AC2010JK-07560KL | RES SMD 560K OHM 5% 3/4W 2010 | AC2010JK-07560KL.pdf | ||
Y4063700R000B0R | RES SMD 700 OHM 0.1% 1/2W 1206 | Y4063700R000B0R.pdf | ||
BFG135-T/R | BFG135-T/R NXP SOT223 | BFG135-T/R.pdf | ||
S3F80M4XZZ-SH94 | S3F80M4XZZ-SH94 SAMSUNG SOP16 | S3F80M4XZZ-SH94.pdf | ||
TSD2900 | TSD2900 ST SMD or Through Hole | TSD2900.pdf | ||
U6095B-BCPG3 | U6095B-BCPG3 TFK PLCC | U6095B-BCPG3.pdf | ||
UPA612TAOB | UPA612TAOB NEC SMD | UPA612TAOB.pdf | ||
SBR545 | SBR545 GIE TO-220 | SBR545.pdf |