창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3485ESA MAXIM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3485ESA MAXIM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3485ESA MAXIM | |
관련 링크 | MAX3485ES, MAX3485ESA MAXIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AC1937 | AC1937 ADI Call | AC1937.pdf | |
![]() | 216COSASA27 RAGE MOBILITY-C | 216COSASA27 RAGE MOBILITY-C ATI BGA | 216COSASA27 RAGE MOBILITY-C.pdf | |
![]() | SIM2055-6-0-18-00-A | SIM2055-6-0-18-00-A GLOBALCONNECTORTECHNOLOGY SMD or Through Hole | SIM2055-6-0-18-00-A.pdf | |
![]() | MSCDRI-103R-2R7M | MSCDRI-103R-2R7M MAGLAYER SMD | MSCDRI-103R-2R7M.pdf | |
![]() | EKA00FE215P00K | EKA00FE215P00K VISHAY DIP | EKA00FE215P00K.pdf | |
![]() | MB632523B | MB632523B F QFP208 | MB632523B.pdf | |
![]() | P908E | P908E N/A QFN | P908E.pdf | |
![]() | STK629-730 | STK629-730 SANYO SMD or Through Hole | STK629-730.pdf | |
![]() | 87541vdg/k2 b2 | 87541vdg/k2 b2 Winbond QFP | 87541vdg/k2 b2.pdf | |
![]() | X50438 | X50438 InterilXicor SOIC-8 | X50438.pdf |