창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3480ACPI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3480ACPI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3480ACPI | |
관련 링크 | MAX348, MAX3480ACPI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D8R2CXPAP | 8.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D8R2CXPAP.pdf | ||
416F24022CLR | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022CLR.pdf | ||
RNCP0805FTD1R00 | RES SMD 1 OHM 1% 1/4W 0805 | RNCP0805FTD1R00.pdf | ||
CF14JB36K0 | CARBON FILM 0.25W 5% 36K OHM | CF14JB36K0.pdf | ||
PMB5722F V1.2 | PMB5722F V1.2 INFINEON ICDECTBASEBANDCON | PMB5722F V1.2.pdf | ||
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HFCN-1600 | HFCN-1600 MINI SMD or Through Hole | HFCN-1600.pdf | ||
88EC010-B0-BBP | 88EC010-B0-BBP MARVELL BGA | 88EC010-B0-BBP.pdf | ||
RA4.5W-K | RA4.5W-K TAKAMISAWA SMD or Through Hole | RA4.5W-K.pdf | ||
56.OW69.1200N | 56.OW69.1200N FCI TISP | 56.OW69.1200N.pdf | ||
HLW26NPA | HLW26NPA HEXAWAVEE SOT-89 | HLW26NPA.pdf |