창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3463 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3463 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3463 | |
| 관련 링크 | MAX3, MAX3463 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | TNPU0805619RBZEN00 | RES SMD 619 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805619RBZEN00.pdf | |
|  | CMF55215K00FKEK | RES 215K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55215K00FKEK.pdf | |
|  | ADS2806Y250 | ADS2806Y250 AD SMD or Through Hole | ADS2806Y250.pdf | |
|  | CXD9450-14 | CXD9450-14 CONEXANT TQFP | CXD9450-14.pdf | |
|  | PC87360-ICK/VIA | PC87360-ICK/VIA NS QFP | PC87360-ICK/VIA.pdf | |
|  | STB19NB20T4 | STB19NB20T4 ST TO-263 | STB19NB20T4.pdf | |
|  | TCE1101 | TCE1101 TEMIC DIP | TCE1101.pdf | |
|  | C5750X5R1A686MT000N | C5750X5R1A686MT000N TDK SMD | C5750X5R1A686MT000N.pdf | |
|  | BAS40,215 | BAS40,215 NXP SMD or Through Hole | BAS40,215.pdf | |
|  | 0.15UF K(0603B154K250NT) | 0.15UF K(0603B154K250NT) FH SMD or Through Hole | 0.15UF K(0603B154K250NT).pdf | |
|  | 90106C | 90106C HARRIS SOP8 | 90106C.pdf | |
|  | DM74F569SJ | DM74F569SJ NS SMD or Through Hole | DM74F569SJ.pdf |