창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3442EAPA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3442EAPA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3442EAPA+ | |
| 관련 링크 | MAX3442, MAX3442EAPA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ECS-100-18-20BQ-DS | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-100-18-20BQ-DS.pdf | ||
![]() | ADP5161 | Pressure Sensor 72.52 PSI (500 kPa) Vented Gauge Male - 0.12" (3mm) Tube 0 V ~ 4.5 V 6-DIP Module | ADP5161.pdf | |
![]() | 2089-6204-00 | 2089-6204-00 M/A-COM SMD or Through Hole | 2089-6204-00.pdf | |
![]() | R5F21228JFP-U1 | R5F21228JFP-U1 RENESAS SMD or Through Hole | R5F21228JFP-U1.pdf | |
![]() | SDA5257-2G211 | SDA5257-2G211 SIEMENS DIP-52 | SDA5257-2G211.pdf | |
![]() | CX120 | CX120 SONY DIP-14 | CX120.pdf | |
![]() | BD6583MUV-A | BD6583MUV-A ROHM SMD | BD6583MUV-A.pdf | |
![]() | 216YBFCGA16FH MOBILITY T2 | 216YBFCGA16FH MOBILITY T2 ATI BGA | 216YBFCGA16FH MOBILITY T2.pdf | |
![]() | DS2786G+T/R | DS2786G+T/R DALLA SMD or Through Hole | DS2786G+T/R.pdf | |
![]() | CXP931129-605R | CXP931129-605R SONY QFP | CXP931129-605R.pdf | |
![]() | GRM185R60J105KE26B | GRM185R60J105KE26B MURATA SMD or Through Hole | GRM185R60J105KE26B.pdf | |
![]() | MB8464A-15LP-G | MB8464A-15LP-G FUJITSU STOCK | MB8464A-15LP-G.pdf |