창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX339EPE+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX339EPE+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX339EPE+ | |
관련 링크 | MAX339, MAX339EPE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAP334M035HSB | 0.33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 15 Ohm 0.177" Dia (4.50mm) | TAP334M035HSB.pdf | |
![]() | SMCG10CAHE3/57T | TVS DIODE 10VWM 17VC SMC | SMCG10CAHE3/57T.pdf | |
![]() | AC2512FK-07162RL | RES SMD 162 OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-07162RL.pdf | |
![]() | TYAB0A111128KC40R | TYAB0A111128KC40R TOSHIBA BGA | TYAB0A111128KC40R.pdf | |
![]() | TC74ACT08FN(ELFM31 | TC74ACT08FN(ELFM31 Toshiba SOP DIP | TC74ACT08FN(ELFM31.pdf | |
![]() | LA55-P/SP26 | LA55-P/SP26 LEM SMD or Through Hole | LA55-P/SP26.pdf | |
![]() | 7585966P | 7585966P N/A FLATPACK | 7585966P.pdf | |
![]() | TS3702IN | TS3702IN STM SMD or Through Hole | TS3702IN.pdf | |
![]() | C1608X7R1H102JT000N | C1608X7R1H102JT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H102JT000N.pdf | |
![]() | TN4-26443 | TN4-26443 EPSON SMD3225 | TN4-26443.pdf | |
![]() | LHI888/3783 | LHI888/3783 HEIMANN SMD or Through Hole | LHI888/3783.pdf | |
![]() | G5LE-1A-5V | G5LE-1A-5V OMRON SMD or Through Hole | G5LE-1A-5V.pdf |