창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3385ECPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3385ECPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3385ECPA | |
| 관련 링크 | MAX338, MAX3385ECPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1206JT1R30 | RES SMD 1.3 OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT1R30.pdf | |
![]() | TC4022BP | TC4022BP FAIRCHILD DIP | TC4022BP.pdf | |
![]() | 678005005 | 678005005 MOLEX SMD or Through Hole | 678005005.pdf | |
![]() | R1190H080 | R1190H080 RICOH SOT89-6 | R1190H080.pdf | |
![]() | M55310/16B4437M50000 | M55310/16B4437M50000 Q-TECH NULL | M55310/16B4437M50000.pdf | |
![]() | 2N3418S | 2N3418S MICROSEMI SMD | 2N3418S.pdf | |
![]() | MB9009IAPF-G-001-BND(NON LEADFREE) | MB9009IAPF-G-001-BND(NON LEADFREE) FUJITSU SMD or Through Hole | MB9009IAPF-G-001-BND(NON LEADFREE).pdf | |
![]() | FDRCPL10 | FDRCPL10 A/N DIP | FDRCPL10.pdf | |
![]() | US6M2-P-N | US6M2-P-N ROHM TUMT6 | US6M2-P-N.pdf | |
![]() | KP30A1800V | KP30A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | KP30A1800V.pdf | |
![]() | SN74LV08APWRE4 | SN74LV08APWRE4 TI SOP | SN74LV08APWRE4.pdf | |
![]() | 75462RC | 75462RC F CDIP8 | 75462RC.pdf |