창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3385EAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3385EAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3385EAP | |
| 관련 링크 | MAX338, MAX3385EAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | H12D4875 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | H12D4875.pdf | |
![]() | CRCW0603220KDHEAP | RES SMD 220K OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW0603220KDHEAP.pdf | |
![]() | B57541G1103G | NTC Thermistor 10k Bead, Glass | B57541G1103G.pdf | |
![]() | FA103P | FA103P FA DIP8 | FA103P.pdf | |
![]() | MAX293EWE | MAX293EWE MAX SOP16 | MAX293EWE.pdf | |
![]() | SMP6LC6.5 | SMP6LC6.5 MSC SOP-16 | SMP6LC6.5.pdf | |
![]() | 247H68 | 247H68 N/A DIP | 247H68.pdf | |
![]() | C3216C0G2J152JT | C3216C0G2J152JT TDK SMD or Through Hole | C3216C0G2J152JT.pdf | |
![]() | UPD82874N7-001-H6 | UPD82874N7-001-H6 NEC BGA | UPD82874N7-001-H6.pdf | |
![]() | TDA8704T | TDA8704T PHI SOP16 | TDA8704T.pdf | |
![]() | N413-76-17 | N413-76-17 IRC SSOP | N413-76-17.pdf | |
![]() | MSM65P516-NGS-BK | MSM65P516-NGS-BK OKI QFP64 | MSM65P516-NGS-BK.pdf |