창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX337EJE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX337EJE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX337EJE | |
| 관련 링크 | MAX33, MAX337EJE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CSM1Z-A5B2C3-200-4.0D18 | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C3-200-4.0D18.pdf | ||
|  | PG0063.104NLT | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 1.205 Ohm Max Nonstandard | PG0063.104NLT.pdf | |
|  | CF12JB11M0 | CARBON FILM 0.5W 5% 11M OHM | CF12JB11M0.pdf | |
|  | 20096-2600 | 20096-2600 MITAC PCS | 20096-2600.pdf | |
|  | C5750X7R1E156KB | C5750X7R1E156KB ORIGINAL SMD or Through Hole | C5750X7R1E156KB.pdf | |
|  | ADP8860XCBZ-R7 | ADP8860XCBZ-R7 AD BGA | ADP8860XCBZ-R7.pdf | |
|  | DTA123TS-TP | DTA123TS-TP ORIGINAL TO-92 | DTA123TS-TP.pdf | |
|  | HG2-DC24V-Y1 | HG2-DC24V-Y1 OMRON SMD or Through Hole | HG2-DC24V-Y1.pdf | |
|  | M82610-16SNNP | M82610-16SNNP MINDSPEED BGA | M82610-16SNNP.pdf | |
|  | 00S83 | 00S83 ON TO-220 | 00S83.pdf | |
|  | HP32D102MRA | HP32D102MRA HITACHI DIP | HP32D102MRA.pdf |