창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3318EEAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3318EEAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3318EEAP | |
| 관련 링크 | MAX331, MAX3318EEAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031C182MAT2A | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C182MAT2A.pdf | |
![]() | AA1206JR-0716KL | RES SMD 16K OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-0716KL.pdf | |
![]() | RAVF104DJT36R0 | RES ARRAY 4 RES 36 OHM 0804 | RAVF104DJT36R0.pdf | |
![]() | 7271C | 7271C TI SOP-8P | 7271C.pdf | |
![]() | MOC81060026 | MOC81060026 ON DIP | MOC81060026.pdf | |
![]() | HDZ-468-1009-DC12V | HDZ-468-1009-DC12V HENGSTLER SMD or Through Hole | HDZ-468-1009-DC12V.pdf | |
![]() | AM29DL322DB-70WDI | AM29DL322DB-70WDI AMD BGA | AM29DL322DB-70WDI.pdf | |
![]() | 2.2UF160V 6.3*12 | 2.2UF160V 6.3*12 JWCO SMD or Through Hole | 2.2UF160V 6.3*12.pdf | |
![]() | MF4CN-50(8DIP) | MF4CN-50(8DIP) NS SMD or Through Hole | MF4CN-50(8DIP).pdf | |
![]() | SR1796BAA8 | SR1796BAA8 TI QFP | SR1796BAA8.pdf | |
![]() | HM514400JP10 | HM514400JP10 HIT SMD or Through Hole | HM514400JP10.pdf |