창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3316EEAE+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3316EEAE+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3316EEAE+ | |
| 관련 링크 | MAX3316, MAX3316EEAE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CGJ5F4C0G2H472J085AA | 4700pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGJ5F4C0G2H472J085AA.pdf | |
| SG7050CAN 1.000000M-TJGA3 | 1MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.6 V ~ 3.6 V 3mA Standby (Power Down) | SG7050CAN 1.000000M-TJGA3.pdf | ||
| CB2016T330K | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 270mA 2.21 Ohm Max 0806 (2016 Metric) | CB2016T330K.pdf | ||
![]() | 12162017 | 12162017 DELPHI con | 12162017.pdf | |
![]() | ABT224 | ABT224 TI SOP-20 | ABT224.pdf | |
![]() | TLP180GB(F.T) | TLP180GB(F.T) JAPAN SOP-4 | TLP180GB(F.T).pdf | |
![]() | 3.58MHZ/CSALA3B58G55-B0 | 3.58MHZ/CSALA3B58G55-B0 MURATA SMD or Through Hole | 3.58MHZ/CSALA3B58G55-B0.pdf | |
![]() | S-875045AUP-AAAT2G | S-875045AUP-AAAT2G SII SMD or Through Hole | S-875045AUP-AAAT2G.pdf | |
![]() | TC1185-3.3VCT713. | TC1185-3.3VCT713. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1185-3.3VCT713..pdf | |
![]() | SKE15B-05 | SKE15B-05 CONVERTER DIP | SKE15B-05.pdf | |
![]() | HGCAP | HGCAP MITEL DIP16 | HGCAP.pdf |