창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3272AEGP+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3272AEGP+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3272AEGP+T | |
관련 링크 | MAX3272, MAX3272AEGP+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HKQ0603W3N2S-T | 3.2nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W3N2S-T.pdf | ||
RT0805CRC07267KL | RES SMD 267K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07267KL.pdf | ||
SM2615JT1R30 | RES SMD 1.3 OHM 5% 1W 2615 | SM2615JT1R30.pdf | ||
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XC2VP30-4FG676C | XC2VP30-4FG676C XILINX BGA | XC2VP30-4FG676C.pdf | ||
DBMM17W2S | DBMM17W2S ITT con | DBMM17W2S.pdf | ||
1872AIN | 1872AIN ST DIP-8 | 1872AIN.pdf | ||
C0805C474M3RAC | C0805C474M3RAC KEMET SMD | C0805C474M3RAC.pdf | ||
W25Q64CVSFIG,0,1E | W25Q64CVSFIG,0,1E WINBOND SMD or Through Hole | W25Q64CVSFIG,0,1E.pdf | ||
EEEHC0J470R | EEEHC0J470R PANASONIC SMD | EEEHC0J470R.pdf |