창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3257E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3257E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3257E | |
| 관련 링크 | MAX3, MAX3257E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D430JXAAP | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D430JXAAP.pdf | |
![]() | XPGWHT-H1-R250-00CF7 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Warm 3250K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-H1-R250-00CF7.pdf | |
![]() | SFR25H0002200JR500 | RES 220 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0002200JR500.pdf | |
![]() | LSISAS1064E B1 | LSISAS1064E B1 LSILOGIC BGA | LSISAS1064E B1.pdf | |
![]() | SA5522T | SA5522T PHI SOP16 | SA5522T.pdf | |
![]() | STK611-031 | STK611-031 SANDY SMD or Through Hole | STK611-031.pdf | |
![]() | REF02CZ | REF02CZ PMI DIP-8 | REF02CZ.pdf | |
![]() | PIC16C63S-04I/SS | PIC16C63S-04I/SS MICROCHIP SSOP | PIC16C63S-04I/SS.pdf | |
![]() | 3362P-1-103T | 3362P-1-103T BOURNSBI SMD or Through Hole | 3362P-1-103T.pdf | |
![]() | 250BXA33MEFC12.5*20 | 250BXA33MEFC12.5*20 RUBYCON SMD or Through Hole | 250BXA33MEFC12.5*20.pdf | |
![]() | PPC750GXECB6542T | PPC750GXECB6542T IBM FCBGA | PPC750GXECB6542T.pdf | |
![]() | PS7536_EVM_1.8 | PS7536_EVM_1.8 P&S SMD or Through Hole | PS7536_EVM_1.8.pdf |