창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3244EAI+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3244EAI+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3244EAI+ | |
| 관련 링크 | MAX324, MAX3244EAI+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32561J3334K | 0.33µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP 0.453" L x 0.205" W (11.50mm x 5.20mm) | B32561J3334K.pdf | |
![]() | E3ZM-T61-D 2M | DETECTOR ONLY 15M NPN CBL 2M | E3ZM-T61-D 2M.pdf | |
![]() | 180K-0608 | 180K-0608 LY DIP | 180K-0608.pdf | |
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![]() | DSP2LV8028T | DSP2LV8028T MOTOROLA BGA | DSP2LV8028T.pdf | |
![]() | XCV1000EFG860-8C | XCV1000EFG860-8C XILINX BGA | XCV1000EFG860-8C.pdf | |
![]() | TA1229NG | TA1229NG TOS DIP | TA1229NG.pdf | |
![]() | C0805C225K4PAC78200 | C0805C225K4PAC78200 KEMET SMD or Through Hole | C0805C225K4PAC78200.pdf | |
![]() | PW112-10Q | PW112-10Q PIXELWOR SMD or Through Hole | PW112-10Q.pdf | |
![]() | BU8769KN | BU8769KN ROHM BGA | BU8769KN.pdf | |
![]() | IRKL132/12 | IRKL132/12 IR SMD or Through Hole | IRKL132/12.pdf |