창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3232CDBRE4-TI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3232CDBRE4-TI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3232CDBRE4-TI | |
| 관련 링크 | MAX3232CD, MAX3232CDBRE4-TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LMK105B7474KV-F | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LMK105B7474KV-F.pdf | |
![]() | TNPU060310K0BZEN00 | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU060310K0BZEN00.pdf | |
![]() | CL05B123K05NNNC | CL05B123K05NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05B123K05NNNC.pdf | |
![]() | xcv1200e-4fgg400c | xcv1200e-4fgg400c xc bga400 | xcv1200e-4fgg400c.pdf | |
![]() | BF96XS | BF96XS PHILIPS DIP | BF96XS.pdf | |
![]() | C386T | C386T GE MODULE | C386T.pdf | |
![]() | P4NB60ZFP | P4NB60ZFP ST TO-220F | P4NB60ZFP.pdf | |
![]() | 24LC00/P27Q | 24LC00/P27Q MIC DIP8 | 24LC00/P27Q.pdf | |
![]() | A J312 | A J312 AGILENT SOP-8 | A J312.pdf | |
![]() | EP1S30F780CI5 | EP1S30F780CI5 ALTERA BGA | EP1S30F780CI5.pdf | |
![]() | XY94083FDW | XY94083FDW MOT SMD or Through Hole | XY94083FDW.pdf | |
![]() | MST7396D-LF | MST7396D-LF MSTAR QFN | MST7396D-LF.pdf |