창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3221ECTE+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3221ECTE+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 16-TQFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3221ECTE+ | |
관련 링크 | MAX3221, MAX3221ECTE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CP2528 | CP2528 Chiphome QFN-32 | CP2528.pdf | |
![]() | C3225X5R1E106KT000E(T=2.0MM) | C3225X5R1E106KT000E(T=2.0MM) TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1E106KT000E(T=2.0MM).pdf | |
![]() | IR2105STR | IR2105STR IR so8 | IR2105STR.pdf | |
![]() | 19S102-40ML5 | 19S102-40ML5 ROSENBERGER SMD | 19S102-40ML5.pdf | |
![]() | MI-7603-8 | MI-7603-8 ORIGINAL DIP | MI-7603-8.pdf | |
![]() | VJ1812Y334KXBAT | VJ1812Y334KXBAT ORIGINAL SMD or Through Hole | VJ1812Y334KXBAT.pdf | |
![]() | CL32X226KPJNNN | CL32X226KPJNNN SAMSUNG SMD | CL32X226KPJNNN.pdf | |
![]() | LTA090B230F | LTA090B230F TOSHIBA SMD or Through Hole | LTA090B230F.pdf | |
![]() | 5S4T-14A464-MA-010 | 5S4T-14A464-MA-010 Tyco con | 5S4T-14A464-MA-010.pdf | |
![]() | AP45N03LT | AP45N03LT ORIGINAL TO-220 | AP45N03LT.pdf | |
![]() | DM74198 | DM74198 NS DIP | DM74198.pdf |