창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3218EAP+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3218EAP+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3218EAP+ | |
관련 링크 | MAX321, MAX3218EAP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAJB684K035RNJ | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1210 (3528 Metric) 8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB684K035RNJ.pdf | |
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![]() | MBKK2012T3R3M | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 650mA 500 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MBKK2012T3R3M.pdf | |
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![]() | HRG3216P-1181-D-T1 | RES SMD 1.18K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1181-D-T1.pdf | |
![]() | 1514BCBJC | 1514BCBJC MOTOROLA CDIP | 1514BCBJC.pdf | |
![]() | BCR8KM-12LB | BCR8KM-12LB RENESAS SMD or Through Hole | BCR8KM-12LB.pdf | |
![]() | SW30CXC18C | SW30CXC18C WESTCODE MODULE | SW30CXC18C.pdf | |
![]() | AU20-DHG | AU20-DHG RESPower SMD or Through Hole | AU20-DHG.pdf | |
![]() | MOV471KD14SBNL | MOV471KD14SBNL LITTELFUSE SMD or Through Hole | MOV471KD14SBNL.pdf | |
![]() | LM22676TJ-ADJTR | LM22676TJ-ADJTR NS LM22676TJ-ADJ NOPB | LM22676TJ-ADJTR.pdf |