창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3209EEUU+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3209EEUU+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP38 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3209EEUU+T | |
관련 링크 | MAX3209, MAX3209EEUU+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP385262100JDA2B0 | 6200pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385262100JDA2B0.pdf | ||
416F48025ITR | 48MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025ITR.pdf | ||
DATA144TKA T146 | DATA144TKA T146 ORIGINAL SMD or Through Hole | DATA144TKA T146.pdf | ||
HZ4B1(3.7-3.9V) | HZ4B1(3.7-3.9V) RENESAS DO-35 | HZ4B1(3.7-3.9V).pdf | ||
VG647A | VG647A VADEM SMD or Through Hole | VG647A.pdf | ||
MM1623XFBE/R | MM1623XFBE/R IC/LSI SMD or Through Hole | MM1623XFBE/R.pdf | ||
HC230F1020NAS | HC230F1020NAS ORIGINAL BGA | HC230F1020NAS.pdf | ||
CERAMIC HL-C3535F15W1AA | CERAMIC HL-C3535F15W1AA ORIGINAL SMD or Through Hole | CERAMIC HL-C3535F15W1AA.pdf | ||
CKN6-13/1N/B003 | CKN6-13/1N/B003 EATONELECTRIC SMD or Through Hole | CKN6-13/1N/B003.pdf | ||
MAX1898EB | MAX1898EB MAXIM MSOP | MAX1898EB.pdf | ||
RTC0350 | RTC0350 ORIGINAL CAN | RTC0350.pdf | ||
TSW-103-07-L-S | TSW-103-07-L-S Samtec SMD or Through Hole | TSW-103-07-L-S.pdf |