창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3185EAP+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3185EAP+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3185EAP+ | |
관련 링크 | MAX318, MAX3185EAP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CSC12B034K70GPA | RES ARRAY 6 RES 4.7K OHM 12SIP | CSC12B034K70GPA.pdf | ||
PWD-5514-02-SMA-79 | RF Power Divider 4GHz ~ 8GHz Isolation (Min) 20dB Module | PWD-5514-02-SMA-79.pdf | ||
SGM2019-1.8YC5G/TR | SGM2019-1.8YC5G/TR SGMICRO SOT-353 | SGM2019-1.8YC5G/TR.pdf | ||
27C010L-12 | 27C010L-12 WSI DIP32 | 27C010L-12.pdf | ||
EKY-630ETD181MJ20S | EKY-630ETD181MJ20S Chemi-con NA | EKY-630ETD181MJ20S.pdf | ||
B81121C-B147 | B81121C-B147 EPCOS SMD or Through Hole | B81121C-B147.pdf | ||
HGTG24N60D1D | HGTG24N60D1D INTESIL SMD or Through Hole | HGTG24N60D1D.pdf | ||
LXM1617-12-62 REV.B | LXM1617-12-62 REV.B MS SMD or Through Hole | LXM1617-12-62 REV.B.pdf | ||
PS2841-4A | PS2841-4A NEC SOP | PS2841-4A.pdf | ||
CXK58258BJ-20 | CXK58258BJ-20 SONY SOJ-28 | CXK58258BJ-20.pdf | ||
IDT71V3556S133PFI | IDT71V3556S133PFI IDT TQFP-100 | IDT71V3556S133PFI.pdf | ||
MCR01MZP5F20R0 | MCR01MZP5F20R0 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZP5F20R0.pdf |