창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX3161CAG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX3161CAG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX3161CAG | |
| 관련 링크 | MAX316, MAX3161CAG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MDP1403330RGE04 | RES ARRAY 7 RES 330 OHM 14DIP | MDP1403330RGE04.pdf | |
![]() | NQE7525MC SL7RF | NQE7525MC SL7RF INTEL BGA | NQE7525MC SL7RF.pdf | |
![]() | FTR-B3-(G)-A4.5Z | FTR-B3-(G)-A4.5Z ORIGINAL DIP-SOP | FTR-B3-(G)-A4.5Z.pdf | |
![]() | SG1526AJ/883 | SG1526AJ/883 SG DIP | SG1526AJ/883.pdf | |
![]() | D09S80C6UVOO | D09S80C6UVOO FCI SMD or Through Hole | D09S80C6UVOO.pdf | |
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![]() | MPC563MZP56REVB | MPC563MZP56REVB Freescale BGA | MPC563MZP56REVB.pdf | |
![]() | IRF7319(TR)P | IRF7319(TR)P IOR SMD or Through Hole | IRF7319(TR)P.pdf | |
![]() | VRC2RMS-RMS | VRC2RMS-RMS THORLABS SMD or Through Hole | VRC2RMS-RMS.pdf | |
![]() | 1910-9123 | 1910-9123 TI CPU | 1910-9123.pdf | |
![]() | TA589861A | TA589861A VOGT SMD or Through Hole | TA589861A.pdf | |
![]() | WEDPN16M72VR-XB2X | WEDPN16M72VR-XB2X WEDC 219PBGA | WEDPN16M72VR-XB2X.pdf |