창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3157CAI+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3157CAI+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3157CAI+ | |
관련 링크 | MAX315, MAX3157CAI+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206C334K1RALTU | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C334K1RALTU.pdf | ||
HKQ0603W3N3C-T | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W3N3C-T.pdf | ||
1-1393217-4 | RE031009 | 1-1393217-4.pdf | ||
XC3164A TQ144-4C | XC3164A TQ144-4C XILINX QFP | XC3164A TQ144-4C.pdf | ||
BD434STU | BD434STU Fairchild SMD or Through Hole | BD434STU.pdf | ||
T8949ML2 | T8949ML2 LUCENT PLCC | T8949ML2.pdf | ||
6412026208P | 6412026208P PATENT SMD or Through Hole | 6412026208P.pdf | ||
B65808C2005X | B65808C2005X TDK-EPC SMD or Through Hole | B65808C2005X.pdf | ||
90G04F0046 | 90G04F0046 ORIGINAL QFP | 90G04F0046.pdf | ||
CDP6402DX | CDP6402DX HARRIS CDIP40 | CDP6402DX.pdf | ||
SSM3J16FV(TPL3) | SSM3J16FV(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J16FV(TPL3).pdf | ||
YB1200R | YB1200R YOBON SOT23-5 | YB1200R.pdf |