창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3062EKA-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3062EKA-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3062EKA-T | |
관련 링크 | MAX3062, MAX3062EKA-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12063C184MAT2A | 0.18µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063C184MAT2A.pdf | |
![]() | VJ0603D560KLCAJ | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560KLCAJ.pdf | |
![]() | 12065A120GAT2A | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065A120GAT2A.pdf | |
![]() | 416F40023AST | 40MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023AST.pdf | |
![]() | MC14011UBP | MC14011UBP ON DIP | MC14011UBP.pdf | |
![]() | TCN75-3.3MOT | TCN75-3.3MOT TELCOM SOP-8 | TCN75-3.3MOT.pdf | |
![]() | B3590S-1-202 | B3590S-1-202 BOURNS DIP | B3590S-1-202.pdf | |
![]() | AD230J | AD230J ADI DIP7 | AD230J.pdf | |
![]() | AM25LS2521DI | AM25LS2521DI AMD CDIP20 | AM25LS2521DI.pdf | |
![]() | XL12G181MCAPF | XL12G181MCAPF HIT SMD or Through Hole | XL12G181MCAPF.pdf | |
![]() | OPA2365AIDBR | OPA2365AIDBR TI SOP8 | OPA2365AIDBR.pdf | |
![]() | X28C256KMB-15 | X28C256KMB-15 XICOR SMD or Through Hole | X28C256KMB-15.pdf |