창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3030CSE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3030CSE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3030CSE | |
관련 링크 | MAX303, MAX3030CSE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SR595A102KAR | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR595A102KAR.pdf | ||
GRM0336S1E4R3CD01D | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E4R3CD01D.pdf | ||
DBN-5R5D474T | 470mF Supercap 5.5V Radial, Can 20 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.846" Dia (21.50mm) | DBN-5R5D474T.pdf | ||
7M-12.288MAAJ-T | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-12.288MAAJ-T.pdf | ||
D7516HCW-269 | D7516HCW-269 NEC DIP | D7516HCW-269.pdf | ||
TM50DZ-H | TM50DZ-H MITSUBISHI SMD or Through Hole | TM50DZ-H.pdf | ||
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CS201212-1R5K | CS201212-1R5K BOURNS SMD | CS201212-1R5K.pdf | ||
UPD64AMC-798-5A4-E1 | UPD64AMC-798-5A4-E1 NEC SOP | UPD64AMC-798-5A4-E1.pdf | ||
TDA1579 | TDA1579 PHILIPS DIP18 | TDA1579.pdf | ||
MHS22304 | MHS22304 TycoElectronics SMD or Through Hole | MHS22304.pdf | ||
16LF877T-04/PQ | 16LF877T-04/PQ MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF877T-04/PQ.pdf |