창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2769BETI/V+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX2769B Datasheet MAX2769B Brief | |
| 애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 수신기 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 | 1575.42MHz | |
| 감도 | - | |
| 데이터 전송률(최대) | - | |
| 변조 또는 프로토콜 | GNSS, GPS | |
| 응용 제품 | GPS | |
| 전류 - 수신 | 27mA | |
| 데이터 인터페이스 | PCB, 표면장착 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 안테나 커넥터 | PCB, 표면장착 | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 3.3 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 28-WFQFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 28-TQFN(5x5) | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 다른 이름 | MAX2769BETIV Q9824174 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2769BETI/V+ | |
| 관련 링크 | MAX2769B, MAX2769BETI/V+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
|  | BSZ060NE2LS | MOSFET N-CH 25V 12A TSDSON-8 | BSZ060NE2LS.pdf | |
|  | CL1108-2-50TR-R | 50µH Unshielded Inductor 80A 0.28 mOhm Nonstandard | CL1108-2-50TR-R.pdf | |
|  | LM8307MES | LM8307MES NSC SOP | LM8307MES.pdf | |
|  | TC74AC244FT(EL) | TC74AC244FT(EL) TOSHIBA TSSOP20 | TC74AC244FT(EL).pdf | |
|  | 3606MG | 3606MG BB DIP | 3606MG.pdf | |
|  | MAX3378EEBC-T | MAX3378EEBC-T MAX UCSP | MAX3378EEBC-T.pdf | |
|  | R716V336M | R716V336M ELG SMD or Through Hole | R716V336M.pdf | |
|  | ATC600S9R1BT250T | ATC600S9R1BT250T AMTC SMD or Through Hole | ATC600S9R1BT250T.pdf | |
|  | MC68302PU20 | MC68302PU20 MOTO QFP | MC68302PU20.pdf | |
|  | 6652007 | 6652007 MURR SMD or Through Hole | 6652007.pdf | |
|  | CNY173X007 | CNY173X007 SIEMENS SMD or Through Hole | CNY173X007.pdf |