창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX266ACWI+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX266ACWI+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NULL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX266ACWI+ | |
| 관련 링크 | MAX266, MAX266ACWI+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6.3SEV220M6.3X5.5 | 220µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | 6.3SEV220M6.3X5.5.pdf | |
![]() | HS10 R33 J | RES CHAS MNT 0.33 OHM 5% 10W | HS10 R33 J.pdf | |
![]() | ADC-574AJH | ADC-574AJH BB DIP | ADC-574AJH.pdf | |
![]() | LM3671TL-3.3 | LM3671TL-3.3 NS SOT-8L | LM3671TL-3.3.pdf | |
![]() | SST29EE010-120-4C-P | SST29EE010-120-4C-P SST DIP-32 | SST29EE010-120-4C-P.pdf | |
![]() | TMP87CH40F-2A32 | TMP87CH40F-2A32 TOSHIBA NA | TMP87CH40F-2A32.pdf | |
![]() | MM3Z84C51LT1G | MM3Z84C51LT1G ON SMD or Through Hole | MM3Z84C51LT1G.pdf | |
![]() | EKMH500LGB562MA50M | EKMH500LGB562MA50M NIPPON SMD or Through Hole | EKMH500LGB562MA50M.pdf | |
![]() | K4H511638D-UCB3000 | K4H511638D-UCB3000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H511638D-UCB3000.pdf | |
![]() | BCM5788KFB-P13 | BCM5788KFB-P13 BROADCOM BGA | BCM5788KFB-P13.pdf | |
![]() | 2215AAA | 2215AAA MICREL QFN | 2215AAA.pdf | |
![]() | IX0719C | IX0719C ORIGINAL DIP | IX0719C.pdf |