창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2660EVKIT+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX2660/61/63/71/73 MAX2660/61/63/71 Eval Kits | |
| 애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 믹서, Upconversion | |
| 주파수 | 900MHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | MAX2660 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2660EVKIT+ | |
| 관련 링크 | MAX2660, MAX2660EVKIT+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRB07360KL | RES SMD 360K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07360KL.pdf | |
![]() | 2450RC 82330014 | CERAM AUTO RESET THERMOSTAT | 2450RC 82330014.pdf | |
![]() | CHAUN-B00 | CHAUN-B00 DALSA DIP | CHAUN-B00.pdf | |
![]() | S82C42PD12.5 | S82C42PD12.5 INTEL QFP | S82C42PD12.5.pdf | |
![]() | EMC001 IPPY | EMC001 IPPY MYSON na | EMC001 IPPY.pdf | |
![]() | APS3064R | APS3064R ANADIGIC QFN | APS3064R.pdf | |
![]() | SKM40GD12D | SKM40GD12D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM40GD12D.pdf | |
![]() | 3PSF040 | 3PSF040 SST SMD or Through Hole | 3PSF040.pdf | |
![]() | LQN3225-6R8K | LQN3225-6R8K Tai-Tech SMD or Through Hole | LQN3225-6R8K.pdf | |
![]() | P009F | P009F ORIGINAL SOT23-6 | P009F.pdf | |
![]() | 71V321 | 71V321 IDT QFP | 71V321.pdf | |
![]() | 74ACT374P | 74ACT374P TOSHIBA DIP-20 | 74ACT374P.pdf |