창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX2660EVKIT+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX2660/61/63/71/73 MAX2660/61/63/71 Eval Kits | |
애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 믹서, Upconversion | |
주파수 | 900MHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | MAX2660 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX2660EVKIT+ | |
관련 링크 | MAX2660, MAX2660EVKIT+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | CRCW080539K2FHEAP | RES SMD 39.2K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080539K2FHEAP.pdf | |
![]() | SCK2R58 | SCK2R58 TKS SMD or Through Hole | SCK2R58.pdf | |
![]() | SAS1068E B3 | SAS1068E B3 LSI BGA | SAS1068E B3.pdf | |
![]() | PSB2163N-V2.1 | PSB2163N-V2.1 SIEMENS PLCC | PSB2163N-V2.1.pdf | |
![]() | TIM8595-4 | TIM8595-4 Toshiba SMD or Through Hole | TIM8595-4.pdf | |
![]() | MACH210A 7JC | MACH210A 7JC AMD SMD or Through Hole | MACH210A 7JC.pdf | |
![]() | 5-177851-2 | 5-177851-2 N/A SMD | 5-177851-2.pdf | |
![]() | SCC2692AC | SCC2692AC ORIGINAL PLCC | SCC2692AC.pdf | |
![]() | P74FCT825ATSO | P74FCT825ATSO CTS SMD or Through Hole | P74FCT825ATSO.pdf | |
![]() | ERA6YED331V | ERA6YED331V N/A SMD or Through Hole | ERA6YED331V.pdf |