창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2655EXT+T-B2S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX2655EXT+T-B2S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2655EXT+T-B2S | |
| 관련 링크 | MAX2655EX, MAX2655EXT+T-B2S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210CRD0797R6L | RES SMD 97.6 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0797R6L.pdf | |
![]() | HI1-305/883 | HI1-305/883 HAR DIP-14P | HI1-305/883.pdf | |
![]() | LNBP11A-TR | LNBP11A-TR ST SOP | LNBP11A-TR.pdf | |
![]() | MAX436ESD+ | MAX436ESD+ MAX SOP14 | MAX436ESD+.pdf | |
![]() | CM3225R18MLB | CM3225R18MLB ABC SMD or Through Hole | CM3225R18MLB.pdf | |
![]() | HC313G-011 | HC313G-011 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC313G-011.pdf | |
![]() | NRSY102M10V10X12.5F | NRSY102M10V10X12.5F NIC DIP | NRSY102M10V10X12.5F.pdf | |
![]() | DBJK25S41A9N146 | DBJK25S41A9N146 ITT CONN | DBJK25S41A9N146.pdf | |
![]() | LT1074HVIT7#PBF | LT1074HVIT7#PBF LINEAR TO220-7 | LT1074HVIT7#PBF.pdf | |
![]() | LP3995ICD-1.8 | LP3995ICD-1.8 NS LLP | LP3995ICD-1.8.pdf | |
![]() | BA6704 | BA6704 ROHM TSSOP | BA6704.pdf | |
![]() | YC164JR073K3 | YC164JR073K3 yageo INSTOCKPACK5000 | YC164JR073K3.pdf |