창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX238ENG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX238ENG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX238ENG | |
| 관련 링크 | MAX23, MAX238ENG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2510R-28F | 1.5µH Unshielded Inductor 300mA 530 mOhm Max 2-SMD | 2510R-28F.pdf | |
![]() | S12322GBH-7BTT-F | S12322GBH-7BTT-F ELPIDA BGA | S12322GBH-7BTT-F.pdf | |
![]() | 9440AV | 9440AV ORIGINAL QFP | 9440AV.pdf | |
![]() | CF047G0683KBC | CF047G0683KBC ORIGINAL SMD or Through Hole | CF047G0683KBC.pdf | |
![]() | N74LS164N | N74LS164N SIGNETICS SMD or Through Hole | N74LS164N.pdf | |
![]() | M58CR064C-90ZB6 | M58CR064C-90ZB6 ST BGA-56D | M58CR064C-90ZB6.pdf | |
![]() | SPA08N50C3XK | SPA08N50C3XK INF Call | SPA08N50C3XK.pdf | |
![]() | HIP1011DCA-TS2490 | HIP1011DCA-TS2490 INTERSIL SMD or Through Hole | HIP1011DCA-TS2490.pdf | |
![]() | SNC54LS109AJ | SNC54LS109AJ TI CDIP16 | SNC54LS109AJ.pdf | |
![]() | THGA0144 | THGA0144 TOS SMD or Through Hole | THGA0144.pdf | |
![]() | SD2E475M0811MPG131 | SD2E475M0811MPG131 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2E475M0811MPG131.pdf | |
![]() | XC6201T332P | XC6201T332P SOT9 SMD or Through Hole | XC6201T332P.pdf |