창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX2370ETM+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX2370 | |
애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 송신기 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
주파수 | 450MHz | |
응용 제품 | - | |
변조 또는 프로토콜 | CDMA2000 | |
데이터 전송률(최대) | - | |
전력 - 출력 | 10dBm | |
전류 - 전송 | 134mA | |
데이터 인터페이스 | PCB, 표면장착 | |
안테나 커넥터 | PCB, 표면장착 | |
메모리 크기 | - | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 3.3 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 48-WFQFN 노출형 패드 | |
표준 포장 | 43 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX2370ETM+ | |
관련 링크 | MAX237, MAX2370ETM+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R8BXAAC | 0.80pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R8BXAAC.pdf | |
![]() | 1812HC272KAT1A | 2700pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HC272KAT1A.pdf | |
![]() | 1N4002-E3/54 | DIODE GEN PURP 100V 1A DO204AL | 1N4002-E3/54.pdf | |
![]() | MIP0222SU1HD+ | MIP0222SU1HD+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MIP0222SU1HD+.pdf | |
![]() | S3C7305DB6-QXR5 | S3C7305DB6-QXR5 SAMSUNG QFP | S3C7305DB6-QXR5.pdf | |
![]() | SPX3940T | SPX3940T ORIGINAL TO-263 | SPX3940T .pdf | |
![]() | T322A475K004AS | T322A475K004AS KEMET SMD or Through Hole | T322A475K004AS.pdf | |
![]() | DS4100H+ | DS4100H+ Maxim SMD or Through Hole | DS4100H+.pdf | |
![]() | M2931-5T | M2931-5T NS SMD or Through Hole | M2931-5T.pdf | |
![]() | 4151P | 4151P EXAR DIP8 | 4151P.pdf | |
![]() | SAE82525N | SAE82525N SIMENS PLCC | SAE82525N.pdf | |
![]() | CHIP-INDUCTORSCIH05-SERIES | CHIP-INDUCTORSCIH05-SERIES SAMSUNGEM SMD or Through Hole | CHIP-INDUCTORSCIH05-SERIES.pdf |