창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX233ACWP+G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX233ACWP+G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 20-SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX233ACWP+G | |
| 관련 링크 | MAX233A, MAX233ACWP+G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08052A1R1CAT2A | 1.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A1R1CAT2A.pdf | |
![]() | RT0805BRE078K87L | RES SMD 8.87K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE078K87L.pdf | |
![]() | ADC0948CCN | ADC0948CCN NSC DIP-24 | ADC0948CCN.pdf | |
![]() | PNX1302EH/G.557 | PNX1302EH/G.557 NXP HBGA292 | PNX1302EH/G.557.pdf | |
![]() | BQ24753RHDR | BQ24753RHDR TI VQFN28 | BQ24753RHDR.pdf | |
![]() | TLC554INSR | TLC554INSR TI SMD or Through Hole | TLC554INSR.pdf | |
![]() | EGHA500EC3102MLN3S | EGHA500EC3102MLN3S Chemi-con NA | EGHA500EC3102MLN3S.pdf | |
![]() | MAX8526EUDAG+ | MAX8526EUDAG+ MAXIM TSSOP14 | MAX8526EUDAG+.pdf | |
![]() | HB110 | HB110 ORIGINAL SMD or Through Hole | HB110.pdf | |
![]() | S6025K | S6025K TECCOR TO-3P | S6025K.pdf | |
![]() | FP-016RE471M | FP-016RE471M FPCAP SMD or Through Hole | FP-016RE471M.pdf |