창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX232D(TI) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX232D(TI) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX232D(TI) | |
관련 링크 | MAX232, MAX232D(TI) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ1206Y821JBLAT4X | 820pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y821JBLAT4X.pdf | |
![]() | LT1025AMJ8 | LT1025AMJ8 LT DIP | LT1025AMJ8.pdf | |
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![]() | SN32461DCKR | SN32461DCKR TI TO23 | SN32461DCKR.pdf | |
![]() | bp2004H | bp2004H bp SOP | bp2004H.pdf | |
![]() | WT6014 | WT6014 WEL SMD or Through Hole | WT6014.pdf | |
![]() | 0805-105R | 0805-105R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-105R.pdf | |
![]() | 3299Y001204 | 3299Y001204 BOURNS SMD or Through Hole | 3299Y001204.pdf | |
![]() | CL21C621JBNC | CL21C621JBNC SAMSUNGCONDENSATO SMD or Through Hole | CL21C621JBNC.pdf | |
![]() | MR-224 | MR-224 SYNERGY SMD or Through Hole | MR-224.pdf |