창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX232CSE/ESE/CPE/EPE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX232CSE/ESE/CPE/EPE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOPDIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX232CSE/ESE/CPE/EPE | |
관련 링크 | MAX232CSE/ES, MAX232CSE/ESE/CPE/EPE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 603-25-150JA4I | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 603-25-150JA4I.pdf | |
![]() | MRF422 | TRANS RF NPN 35V 20A 211-11 | MRF422.pdf | |
![]() | EC67953A-1L | EC67953A-1L EZCHIP BGA | EC67953A-1L.pdf | |
![]() | CLH1608T-R33K-S | CLH1608T-R33K-S Chilisin SMD0603 | CLH1608T-R33K-S.pdf | |
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![]() | VHF36-08i05 | VHF36-08i05 IXYS SMD or Through Hole | VHF36-08i05.pdf | |
![]() | TISP61089S | TISP61089S BOURNS SMD | TISP61089S.pdf | |
![]() | 71251-0010 | 71251-0010 MOLEX SMD or Through Hole | 71251-0010.pdf | |
![]() | EPM570T100 | EPM570T100 N/A QFP | EPM570T100.pdf | |
![]() | RMC15-2 | RMC15-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | RMC15-2.pdf | |
![]() | PM4136Y | PM4136Y AD/PMI DIP | PM4136Y.pdf | |
![]() | EG39006.3H1325 | EG39006.3H1325 JACKCON SMD or Through Hole | EG39006.3H1325.pdf |