창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX231EWE+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX231EWE+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | W.SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX231EWE+ | |
관련 링크 | MAX231, MAX231EWE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UPM1H470MED1TA | 47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPM1H470MED1TA.pdf | ||
![]() | H81K78BCA | RES 1.78K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H81K78BCA.pdf | |
![]() | MC141542P2 | MC141542P2 MOTOROLA DIP24 | MC141542P2.pdf | |
![]() | KS88C0016-86 | KS88C0016-86 SAMSUNG QFP- | KS88C0016-86.pdf | |
![]() | TC429 | TC429 TELCOM DIP-8 | TC429.pdf | |
![]() | 30555999.3 | 30555999.3 ORIGINAL SOP-20 | 30555999.3.pdf | |
![]() | S22S12I01 | S22S12I01 BCD DIP18 | S22S12I01.pdf | |
![]() | PCF50611HN/03/N3 | PCF50611HN/03/N3 NXP BGA | PCF50611HN/03/N3.pdf | |
![]() | QM-AM29C861AMDI | QM-AM29C861AMDI AMD SMD or Through Hole | QM-AM29C861AMDI.pdf | |
![]() | 153TMH05 | 153TMH05 GaAs SMD or Through Hole | 153TMH05.pdf | |
![]() | MAX275BCNG | MAX275BCNG MAX DIP | MAX275BCNG.pdf | |
![]() | PCR08 | PCR08 PHILIPS SOT-89 | PCR08.pdf |