창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX230CWG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX230CWG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX230CWG | |
| 관련 링크 | MAX23, MAX230CWG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D336X9020YE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D336X9020YE3.pdf | |
![]() | ERA-2ARB5901X | RES SMD 5.9K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB5901X.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX5233 | RES SMD 523K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX5233.pdf | |
![]() | TNPU1206590RAZEN00 | RES SMD 590 OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206590RAZEN00.pdf | |
![]() | EXB-24V822JX | RES ARRAY 2 RES 8.2K OHM 0404 | EXB-24V822JX.pdf | |
![]() | PIC18LF442-I/ML | PIC18LF442-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18LF442-I/ML.pdf | |
![]() | GBPC1516S | GBPC1516S WTE SMD or Through Hole | GBPC1516S.pdf | |
![]() | S30S35D | S30S35D MOSPEC TO-263 | S30S35D.pdf | |
![]() | LTL10-800T | LTL10-800T Teccor/L TO-220 | LTL10-800T.pdf | |
![]() | WIN780P4EBI-166B1 | WIN780P4EBI-166B1 ORIGINAL BGA | WIN780P4EBI-166B1.pdf | |
![]() | SZ | SZ SANYOU SMD or Through Hole | SZ.pdf |