창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX225EWI+G36 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX225EWI+G36 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX225EWI+G36 | |
| 관련 링크 | MAX225E, MAX225EWI+G36 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WBR300-35A | 300µF 35V Aluminum Capacitors Axial, Can 1.45 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | WBR300-35A.pdf | |
![]() | AT89C51-12JU | AT89C51-12JU ATMEL PLCC44 | AT89C51-12JU.pdf | |
![]() | 4604H-104-RC/RCL | 4604H-104-RC/RCL BOURNS SMD or Through Hole | 4604H-104-RC/RCL.pdf | |
![]() | F871RP475M330C | F871RP475M330C KEMET SMD or Through Hole | F871RP475M330C.pdf | |
![]() | MAX275BEWP+ | MAX275BEWP+ MAXIM SOP | MAX275BEWP+.pdf | |
![]() | BYG10J-TR | BYG10J-TR VISHAY SMD or Through Hole | BYG10J-TR.pdf | |
![]() | UPD65025GF-E05-3B9 | UPD65025GF-E05-3B9 NEC QFP64 | UPD65025GF-E05-3B9.pdf | |
![]() | CMF1020D | CMF1020D CREE TO-247 | CMF1020D.pdf | |
![]() | HJ4052 | HJ4052 TI SMD or Through Hole | HJ4052.pdf | |
![]() | LC5512M-PAC-EV | LC5512M-PAC-EV Lattice EVALBOARD | LC5512M-PAC-EV.pdf | |
![]() | LM317LD(TSTDTS) | LM317LD(TSTDTS) ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM317LD(TSTDTS).pdf | |
![]() | BPX89 | BPX89 OSRAM TOP-DIP-18 | BPX89.pdf |