창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX211CAI/ECAI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX211CAI/ECAI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX211CAI/ECAI | |
관련 링크 | MAX211CA, MAX211CAI/ECAI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-20H 25.0000MD30V-C0 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 25.0000MD30V-C0.pdf | |
![]() | SIT8008BI-23-33S-100.000000D | OSC XO 3.3V 100MHZ | SIT8008BI-23-33S-100.000000D.pdf | |
![]() | CM105CG8R0C100AT | CM105CG8R0C100AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CM105CG8R0C100AT.pdf | |
![]() | LD27C64A-30 | LD27C64A-30 INTEL CWDIP | LD27C64A-30.pdf | |
![]() | 1N4099CUR | 1N4099CUR Microsemi SMD | 1N4099CUR.pdf | |
![]() | XCV1504BG352I | XCV1504BG352I xil SMD or Through Hole | XCV1504BG352I.pdf | |
![]() | SG-636PCE6.0000MC0:ROHS | SG-636PCE6.0000MC0:ROHS Epson SMD | SG-636PCE6.0000MC0:ROHS.pdf | |
![]() | MR30509.MP5 | MR30509.MP5 QTOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | MR30509.MP5.pdf | |
![]() | 24C01M | 24C01M ORIGINAL SMD or Through Hole | 24C01M.pdf | |
![]() | FCQ591 | FCQ591 FC SOT-89 | FCQ591.pdf | |
![]() | T491D475K050 | T491D475K050 KEMET SMD or Through Hole | T491D475K050.pdf |