창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2119CTI+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기능 | 동조 | |
| 주파수 | - | |
| RF 유형 | 범용 | |
| 추가 특성 | - | |
| 패키지/케이스 | - | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2119CTI+ | |
| 관련 링크 | MAX211, MAX2119CTI+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | RPER71H221K2S1A03A | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPER71H221K2S1A03A.pdf | |
![]() | BFR181TGELB-GS08 | BFR181TGELB-GS08 VISHAY SOT-23 | BFR181TGELB-GS08.pdf | |
![]() | 1SS266 | 1SS266 ROHM SOT23 | 1SS266.pdf | |
![]() | XC68LC302PU20VB | XC68LC302PU20VB MOT SMD or Through Hole | XC68LC302PU20VB.pdf | |
![]() | AT76C120H-MU1-ZJ208 | AT76C120H-MU1-ZJ208 ATMEL SMD or Through Hole | AT76C120H-MU1-ZJ208.pdf | |
![]() | HD60B03YP | HD60B03YP HITACHI PDIP | HD60B03YP.pdf | |
![]() | JM38510/00303BCB | JM38510/00303BCB MOT DIP14 | JM38510/00303BCB.pdf | |
![]() | D600 | D600 QG SMD or Through Hole | D600.pdf | |
![]() | TARR225K025RNJ | TARR225K025RNJ AVX R | TARR225K025RNJ.pdf | |
![]() | LXR-T1000mm | LXR-T1000mm LXR SMD or Through Hole | LXR-T1000mm.pdf | |
![]() | TMDS251PAGP | TMDS251PAGP TI TQFP | TMDS251PAGP.pdf | |
![]() | BCM5227U(PQFP208) | BCM5227U(PQFP208) BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5227U(PQFP208).pdf |