창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2102CWI-B50030 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX2102CWI-B50030 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2102CWI-B50030 | |
| 관련 링크 | MAX2102CWI, MAX2102CWI-B50030 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E5R3CA01D | 5.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E5R3CA01D.pdf | |
![]() | GRM033R61A473KE84D | 0.047µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R61A473KE84D.pdf | |
![]() | TC020080BP50138BJ1 | 500pF 8000V(8kV) 세라믹 커패시터 비표준형, 태빙 1.772" Dia(45.00mm) | TC020080BP50138BJ1.pdf | |
![]() | 416F37035IST | 37MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035IST.pdf | |
![]() | G6EE-1G9600-Y2FJ-Z | G6EE-1G9600-Y2FJ-Z FUJITSU 1G96 | G6EE-1G9600-Y2FJ-Z.pdf | |
![]() | R1500H080B-T1-F | R1500H080B-T1-F RICOH SMD or Through Hole | R1500H080B-T1-F.pdf | |
![]() | FHW0603UC027KGT | FHW0603UC027KGT FH SMD or Through Hole | FHW0603UC027KGT.pdf | |
![]() | THP50E2D684MT502 | THP50E2D684MT502 NIPPON SMD | THP50E2D684MT502.pdf | |
![]() | MSM82C43A-2RS | MSM82C43A-2RS OKI DIP | MSM82C43A-2RS.pdf | |
![]() | USB BOX V2 | USB BOX V2 AMS SMD or Through Hole | USB BOX V2.pdf | |
![]() | UPD74HC08C | UPD74HC08C NEC DIP14 | UPD74HC08C.pdf | |
![]() | AS2431AC3VSA. | AS2431AC3VSA. ASTEC SMD or Through Hole | AS2431AC3VSA..pdf |