창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2066EVKIT# | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX2066 | |
| 애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs The IP3 Specification - Demystified | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 증폭기 | |
| 주파수 | 50MHz ~ 1GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | MAX2066 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2066EVKIT# | |
| 관련 링크 | MAX2066, MAX2066EVKIT# 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | DR1050-221-R | 220µH Shielded Wirewound Inductor 1A 472 mOhm Max Nonstandard | DR1050-221-R.pdf | |
![]() | LTC1772CS6/TRMPBF | LTC1772CS6/TRMPBF LINEAR SOT-23 | LTC1772CS6/TRMPBF.pdf | |
![]() | SV16857 | SV16857 PHI BGA | SV16857.pdf | |
![]() | TPS2101DBVR | TPS2101DBVR TI SOT23-5 | TPS2101DBVR.pdf | |
![]() | IRU3037A TEL:82766440 | IRU3037A TEL:82766440 IOR SOP | IRU3037A TEL:82766440.pdf | |
![]() | 3.3PF50VNPOC | 3.3PF50VNPOC SFR SMD or Through Hole | 3.3PF50VNPOC.pdf | |
![]() | BQ2204ASN | BQ2204ASN TI SMD or Through Hole | BQ2204ASN.pdf | |
![]() | SDHL1005C12NJ | SDHL1005C12NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | SDHL1005C12NJ.pdf | |
![]() | M54HC243DM | M54HC243DM N/A SMD or Through Hole | M54HC243DM.pdf | |
![]() | BA00DD0WT | BA00DD0WT ROHM TO220FP-5 | BA00DD0WT.pdf | |
![]() | VIACLE266-CE | VIACLE266-CE VIA BGA | VIACLE266-CE.pdf | |
![]() | K9K8G08UOB-P1BO | K9K8G08UOB-P1BO SAMSUNG TSOP48 | K9K8G08UOB-P1BO.pdf |