창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2066ETL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX2066ETL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2066ETL | |
| 관련 링크 | MAX206, MAX2066ETL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AS-16.000MAGE-B | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 스루홀 HC49/US | AS-16.000MAGE-B.pdf | |
![]() | B78476A8066A003 | B78476A8066A003 epcos SMD or Through Hole | B78476A8066A003.pdf | |
![]() | TC4420EOV | TC4420EOV MICROCHIP SOP | TC4420EOV.pdf | |
![]() | 1N3821AUR-1 | 1N3821AUR-1 Microsemi SMD | 1N3821AUR-1.pdf | |
![]() | 74ALVCH162827DGG,1 | 74ALVCH162827DGG,1 NXP SMD or Through Hole | 74ALVCH162827DGG,1.pdf | |
![]() | XCE0207-5FFG1517I | XCE0207-5FFG1517I XILINX BGA | XCE0207-5FFG1517I.pdf | |
![]() | ABRMM249KKO | ABRMM249KKO KOASPEERELECT NA | ABRMM249KKO.pdf | |
![]() | PXAG30KFBD.157 | PXAG30KFBD.157 NXP SMD or Through Hole | PXAG30KFBD.157.pdf | |
![]() | RM20JEN1R0 | RM20JEN1R0 TAI-TECH PB-FREE | RM20JEN1R0.pdf | |
![]() | HGTG11N120CNP | HGTG11N120CNP FAIRCHILD SMD or Through Hole | HGTG11N120CNP.pdf | |
![]() | K3676-01L | K3676-01L FUJI T-pack | K3676-01L.pdf | |
![]() | COP47ON | COP47ON NS DIP | COP47ON.pdf |