창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2046ETJ+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX2045-47 | |
| 애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기능 | 고이득 벡터 곱셈기 | |
| 주파수 | 1.74GHz ~ 2.06GHz | |
| RF 유형 | 셀룰러, DCS, GSM, PCS, UMTS | |
| 추가 특성 | 15dBm 입력 IP3 | |
| 패키지/케이스 | 32-WFQFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 32-TQFN-EP(5x5) | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2046ETJ+ | |
| 관련 링크 | MAX204, MAX2046ETJ+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8209AI-32-33E-125.003125Y | OSC XO 3.3V 125.003125MHZ OE | SIT8209AI-32-33E-125.003125Y.pdf | |
![]() | PBSS5320T,215 | TRANS PNP 20V 2A SOT23 | PBSS5320T,215.pdf | |
![]() | CRGV1206J3M0 | RES SMD 3M OHM 5% 1/4W 1206 | CRGV1206J3M0.pdf | |
![]() | 101711U075AK2ANT | 101711U075AK2ANT cdm ALM-75 | 101711U075AK2ANT.pdf | |
![]() | UU9.8N-342 | UU9.8N-342 MEC SMD or Through Hole | UU9.8N-342.pdf | |
![]() | 23-OB-00080TCCA | 23-OB-00080TCCA CERENT BGA | 23-OB-00080TCCA.pdf | |
![]() | AXE526124 | AXE526124 PAN SMD | AXE526124.pdf | |
![]() | 216U1SBSA23H IGP | 216U1SBSA23H IGP ATI BGA | 216U1SBSA23H IGP.pdf | |
![]() | RP200K331D-TR | RP200K331D-TR RICOH SMD or Through Hole | RP200K331D-TR.pdf | |
![]() | 13-TB73-TM1V001(8873CSBNG6U20) | 13-TB73-TM1V001(8873CSBNG6U20) TOSHIBA DIP-64 | 13-TB73-TM1V001(8873CSBNG6U20).pdf | |
![]() | FC80960HA-33 | FC80960HA-33 INTEL SMD or Through Hole | FC80960HA-33.pdf | |
![]() | I1-7541TD-8 | I1-7541TD-8 ORIGINAL DIP | I1-7541TD-8.pdf |