창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2021ETX+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX2021 | |
| 애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기능 | 변조기/복조기 | |
| 주파수 | 650MHz ~ 1.2GHz | |
| RF 유형 | GSM, EDGE, CDMA | |
| 추가 특성 | 상/하향 컨버터 | |
| 패키지/케이스 | 36-WFQFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 36-TQFN(6x6) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2021ETX+T | |
| 관련 링크 | MAX2021, MAX2021ETX+T 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRB0766K5L | RES SMD 66.5KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0766K5L.pdf | |
![]() | MRS25000C2203FCT00 | RES 220K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2203FCT00.pdf | |
![]() | 93C56T/SN | 93C56T/SN Microchip SOP-8 | 93C56T/SN.pdf | |
![]() | BLM18BB470SN1J | BLM18BB470SN1J muRata SMD or Through Hole | BLM18BB470SN1J.pdf | |
![]() | SN5524 | SN5524 TI DIP | SN5524.pdf | |
![]() | RLR07C30R1FMRE6 | RLR07C30R1FMRE6 VISHAY DIP | RLR07C30R1FMRE6.pdf | |
![]() | BQ2054-R | BQ2054-R BQ SOP | BQ2054-R.pdf | |
![]() | K4H561638J-LIB3 | K4H561638J-LIB3 SAMSUNG TSOP | K4H561638J-LIB3.pdf | |
![]() | SR260 2A/60V | SR260 2A/60V MIC SMD or Through Hole | SR260 2A/60V.pdf | |
![]() | LSC424895FU | LSC424895FU MOTOROLA QFP64 | LSC424895FU.pdf | |
![]() | NATT101M50V12.5X14JBF | NATT101M50V12.5X14JBF NIC SMD or Through Hole | NATT101M50V12.5X14JBF.pdf | |
![]() | K4T2G084QA-HYE6 | K4T2G084QA-HYE6 SAMSUNG BGA | K4T2G084QA-HYE6.pdf |