창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX199BCNI+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX199BCNI+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX199BCNI+ | |
관련 링크 | MAX199, MAX199BCNI+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA5L2X7R1C225K | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2X7R1C225K.pdf | ||
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416F384XXALR | 38.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXALR.pdf | ||
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H5PS5162FFR-S6C(ROHS) | H5PS5162FFR-S6C(ROHS) HYNIX BGA | H5PS5162FFR-S6C(ROHS).pdf | ||
MTP1N95E | MTP1N95E MOT TO-220 | MTP1N95E.pdf | ||
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TL16C554AFNR -(LF) | TL16C554AFNR -(LF) TI SMD or Through Hole | TL16C554AFNR -(LF).pdf | ||
ESB477M6R3AH4AA | ESB477M6R3AH4AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESB477M6R3AH4AA.pdf | ||
EVQ-11G05R | EVQ-11G05R PANASONIC SMD or Through Hole | EVQ-11G05R.pdf |